通孔插装元件焊接/解焊维修工作站S***9型产品是瑞士ZEVAC公司生产的S***系列通孔产品维修工作站的一种，可对任何一个通孔元件进行解焊和焊接工作，避免了传统的吸锡器对产品维修所产生的应力及有效清除了导通孔内所残留的锡等杂质。设备特点：²例如维修100只脚的元件只需要5—8秒，即可完成通孔元件的焊接和解焊工作，而***损伤印刷电路板，特别是多层板。²配有压缩空气喷嘴，可以除去元件解焊后通孔的残余锡。²可以对波峰焊接中漏焊的或波峰冲击造成的焊接不良的元件进行补焊，也可以充当小型波峰焊机，用于焊接少量的电路板。²锡槽的温度可任意调节，并且设有低温报警及高温保护系统。²***高度可任意调节，同时***高度的上升和下降模仿波峰焊机的波峰运动，从而避免了焊点之间的桥联现象，并保证了每一个焊点的质量。²焊接和解焊设备可***操作，并可储存多种程序。²移动板锁定固定装置，保证元件准确对位后不产生位置移动。²多种喷锡嘴/清洁嘴，可根据元件尺寸选择及将来新产品需要的增补锡嘴/清洁嘴。另外，厂家可对用户对其形状、尺寸的特殊要求进行定制。***大可达可达180mm×180mm。²可焊接和维修板尺寸：840mmx600mm，16kg锡，开机预热时间30分钟。²拆装指定元件时，不会损害周围的焊点和元件，非常适合对高密度组装的维修。²液晶显示控制器，可存储10套不同程序，针对不同元件，随时调出使用，并有自动关/开机及语言选择，包括焊接/解焊温度、时间、上升/下降速度、气量等。)