品牌：KESTER型号：SWET-2100e产品介绍：可焊性测试仪，也称其为沾锡天平。是一种运用润湿平衡方法，对产品的焊端进行量化可焊性测试的仪器。我公司代理的SWET-2100e型可焊性测试仪，除具有市场上其它品牌仪器所有基本的锡槽及锡球测试方法外，本可焊性测试仪还独有回流及波峰制程模拟的测试方法，该方法可使您的测试结果更加接近制程，更为准确。可焊性测试仪的多功能性可广泛应用于对电子元件、电路板、金属焊材、焊锡膏以及助焊剂等材料的可焊性评价。以上方法均支持无铅测试，更可配备氮气保护测试环境。可焊性测试仪相关的测试方法均有国际标准予以支持，如MIL-STD-883E,J-STD-002B,J-STD-003A,JESD22-B102-D,IEC-61189-5,IEC60068-2-54,JIS-C-0053/0099,JEITAET-7401/7404......测试原理：所谓的润湿平衡法（WETTINGBALANCEMETHOD）即为：使用可焊性测试仪将元器件的引出端（以下简称试验样品）从测试仪的天平系统上悬吊下来使其浸入保持规定温度的熔融焊料中至规定深度，与此同时，作用于试验样品上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力由传感器测得并转换成信号传输到电脑系统，该信号通过电脑系统的分析以曲线的形式将信号作为时间与力的函数连续记录下来存储于电脑中，同时可根据需要打印出来。)