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主营:提供电子设备结构抗恶劣环境适应性设计(振动与冲击、高温、低温、电磁兼容等)解决方案。加热模块、冷却模块 ATR机箱 结构仿真分析与测试
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用于配电箱除湿,低温加热等。内部安装有风机与精密温控继电器。加热功率可达1000W左右。加热芯片采取PTC或电阻丝。外形尺寸由20mmX40mm,***大可到1000mmx1000mm以上。也接受非标订制。)
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