陶瓷基板贴片式二极体(无脚贴片型二极体,以下统称贴片型二极体)的主要结构是以陶瓷片为基板,在基板上放置各式晶片,通过高温煅冶出来而制成二极体,其制程已经获得中国、美国、德国、台湾等专利.1.抛料率低:现在很多用户普遍使用圆柱形MiniMELFLL4148,据瞭解MiniMELF的抛料率很高,有时竟高达10%以上,而贴片型二极体在PC板自动装填组装时,不会出现上述问题,其抛料率仅为0.2%,甚至更低,这样一方面为工厂节省了相当多的时间,加快了生产速度,提高了生产效率,另一方面也为工厂节省下一大笔费用,用做其他用途.另外市场上出现一种近似四方形的Micro(Quadro)MELF在锡炉自动焊接时,极易产生立碑现象,造成更多的重工时间和阻碍生产进度,虽然MiniMELF有种种的缺陷,但在没有其他更好的产品(无脚贴片型二极体)替代其之前,在大多情况下,用户还是无奈使用MiniMELF.2.信赖性高:由于晶片焊接方式的差异,导致二极体产生不同的信赖性差异,MiniMELF为点接触(pointcontact),没有焊接方式,当二极体产生热量时,将会造成讯号断续现象(intermittent)发生.而贴片型二极体使用银膏焊接,接触点很完整,不会有此不良情况的发生.3.新颖、超薄的产品设计:现代科技产品朝着小型化方向发展,很多产品更是追求轻薄短小,因此用户在产品配件的选择上,***会是新颖、超薄、有特点的产品,而贴片型二极体便是这样一项划时代的产品专桉,它是经过数十年无数次的试验研发生产而成,它的出现将会掀起一股电子元器件旋风,有人还把它喻为“黑金帝国”的来临.贴片型二极体其厚度只有MiniMELF的一半,极有可能取代MiniMELF,现在无论是在手机,数码相机,PDA,手錶还是控器等小型化的产品,都提供了一项***的选择.贴片型二极体1206的尺寸与MiniMELF相差不多(厚度除外),在PC板Layout上完全相容,不需更改定型后的线路.0805和MiniMELF则有些不同,铜箔需加大一点(可参考规格参数资料),而其尺寸大小与贴片电阻及贴片电容完全相同,PC板的设计更加美观,在自动化插件机的使用下可同时使用同一部机操作,生产更为方便.)