电子灌封硅胶一．产品特点:双组份电子罐封硅胶主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.加温可快速硫化,适用于大批量灌封,电气性能优越.二．技术指标型号FL-2002FL-2010KE-1300厂商深圳崇化深圳崇化日本信越类型通用型通用型阻燃导热型外观无色透明无色透明白色和透明黏pa•s1.51.519相对密度25℃0.980.981．2适用期25℃/h286硫化时间h/℃24/250.5/1501/100使用比例A：B100：21：110：1硬度JISA207060断裂伸长率%//150拉伸强度Mpa//2．0体积电阻率1X101X101X10介电强度KV•-1182024介电常数100KHZ3．23．03．0介电损耗100KHZ1X101X101X10导热系数W•（m•k)//0．5阻燃性无无UL-94V-0***小包装2公斤2公斤1公斤适用产品大功率LED须维修设备***产品三．使用说明：1、根据具体要求选用透明型和阻燃型产品，透明型按一定比例A、B两组分搅拌混合均匀，经真空脱泡后即可使用，阻燃型长期放置的胶料产生沉淀，使用前应分别搅拌均匀，再将A、B组分混合搅拌均匀，排泡后即可使用。2、被灌封的电器元件应清洗干净，洪干或凉干，在室温先灌封，灌封后应真空除去气泡。3、根据需要可以加温或室温。（加温可缩短硫化时间）)