由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率led，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高），这就要求终端客户在应用大功率led产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率led产品正常工作。大功率led基板与散热片连接时建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。本公司sc系列导热膏以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏体。作为降低固体界面接触热阻、改善界面换热的传热介质。用于铝基片和散热片或金属外壳之间，会将散热源表面润湿从而挤出空气达到理想的导热效果。产品皆通过SGS国际环保认证，符合欧盟ROHS检测标准。)