T302药皮类型符合标准焊接位置电流种类钛钙型AWSECuNiJISDCuNi-3FACorDC+熔敷金属化学成分（％）CuMnFeSiSPNiPbTiOtherelementsRem≤2.50≤2.50≤0.50≤0.015≤0.02029.0-33.0≤0.02≤0.50≤0.50熔敷金属力学性能T.S(MPa)E1(%)L=5d≥350≥20主要用途：适用于焊接70－30铜镍合金，亦可用于碳钢零件堆焊)