CMOS高温保护膜应用行业:一、CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂。1、用于保护CMOS芯片,过***T280度不留残胶2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶3、可贴附于IRGlass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤二、塑料机壳成型：贴于亚克力表面，用300度火烤，亚克力成型，不留残胶。)