IC集成电路老化测试座该产品用于航空航天、***、科研单位以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。产品型号及规格；4×17J1.27mm主要技术指标；间距；1.27mm环境温度；-55℃—+155℃接触电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V单脚插入力；≤0.2Kg弹片金层厚度；1um镍2um金封装形式：CPGA)