活性硅微粉是在结晶硅微粉的基础上通过独特工艺采用***等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，从而改变表面原来的物质，有效的提高树脂与硅微粉的粘结力和界面曾水性能，从而增加固化产物的机械强度，弹性模量、热老化性能、耐气候性，更可贵的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业。化学成份物理性水萃取液SiO2(%)99.7灼烧失量(%)0.15PH7Al2O3(%)0.2密度2.65Cl-(ppm)5Fe2O3(%)0.03莫氏硬度7Na+(ppm)5MgO(%)0.002EC/cm10Na2O(%)0.01憎水性(min)≥45)