外形尺寸：(L)1600*(W)1400*(H)1650mm机器净重：850KG电源：1P220V50HZ(可选)正常机器功率/总功率：3.6KW/7KW***小单板PCB尺寸：≥L100mm≥W50mm***大单板PCB尺寸：≤L600mm≤W600mmPCB上部空间：≤100mm（可定制高度）PCB下部空间：≤50mm（可定制高度）板边净空：≥3mm喷雾方式：喷射式喷涂助焊剂助焊剂种类：免洗型/水基型(固体含量＜％10)助焊剂容量：1L助焊剂容器：压力罐喷雾工作气压：0.5～1bar(0.05Mpa~0.1MPa)有效预热面积：L600mm×W600mm上预热温度：室温～150℃下预热温度：室温～250℃控温方式：PID闭环控制控温精度：&plu***n;<3℃锡炉数量:2PCS运动模块:PCB板固定，XYZ平台运动锡炉容量:<8Kg锡炉材料:TI/SUS316锡炉温度：室温～350℃锡波高度：≤5mmN2供给量：0.5Mpa50L/minN2纯度：O2<20PPM，（99.999%）N2温控：室温～350℃焊嘴与元器件周边距离（点焊）：≥1mm焊嘴与元器件周边距离（拖焊）：≥5mm溶锡时间：<50MIN喷嘴规格:3MM～10MM(可定制)操作系统：Windows7软件语言:中文简体繁体,英文编程方式:离线,在线数据导入:支持***转换的图片，扫描图片等)