A004高温电子灌封胶产品简介一.产品简介：用于电子元器件和模块的灌封。常温可固化，固化后收缩率低，固化物光亮，不开裂，防潮，绝缘。二.常规性能：测试项目测试方法或条件AB外观目测黑色液体棕褐色液体密度25℃g/cm31.10~1.151.03~1.08粘度25℃cps8000~1500080~200保存期限室温通风一年一年三.使用工艺：项目单位或条件A/B混合比例重量比2：1可使用时间（10g混合量测）25℃，分钟60-90固化条件℃/小时25/24或60/2~3四.固化后特性：项目单位或条件A/B硬度Shore-D≥80体积电阻率25℃,Ω.㎝1.3×1014绝缘强度25℃,KV/㎜≥15介电常数25℃,1MHZ3.0±0.1介质损耗角正切25℃,1MHZ≤0.02剪切强度MPa≥10使用温度范围℃-30~100固化收缩率%≤0.7五.注意事项：随着温度的变化固化速度有所变化是正常的，温度低固化会变慢，相反，温度高了，固化会变快。随混合量的变化,可使用时间也有所变化,混合量越大可使用时间越短.请严格按照1：2的操作规范，并充分搅拌，两胶体混合配比只吮许0)