A005LED灯（发光二极管）特透明专用灌封材料产品简介一．产品概述本品用环氧树脂，由主剂、固化剂和光扩散剂三部份经严格配比、特殊工艺生产制成。其主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料，本树脂专用于高透光性LED封装，最大特点是水透性佳，另外，其500小时高温不变色性能，是我司发光二极管专用电子级封装材料的另一明显特色。本品树脂在常温时混合特粘度低，可使用期长，中温、高温固化速度快，固化物的机械强度，电气性能、耐湿性佳、收缩率小，特别适合高透光性的LED灯的封装的自动灌注流水线。二．外观及特性类别主剂固化剂颜色透明淡紫色液体无色透明液体粘度（mpa.s）7000—9000CPS150—230CPS密度（g/cm³）约1.14约1.17保存期限（室温）180天90天本品混合比例（重量比）100：100三．固化后特性体积电阻（室温）Ohm-cm6.4*1015表面电阻（室温）Ohm2.8*1015耐电压（室温）KV/mm25硬度SHORED87吸水率（100℃）%1小时0.2玻璃转移温度℃136线膨胀系数cm/cm/℃6.0*1015四．建议操作程序1、A剂在70℃烘箱预热1小时以上2、A剂与B剂按重量比1：1混合搅拌3-5分钟3、AB两剂混合液60℃预热10分钟4、AB混合液脱泡15分钟5、硬化条件：依产品的规格确定硬化条件五．使用说明1、主剂和固化剂经混合即慢慢起反应，使粘度逐渐变高，因此请务必在可使用时间内使用完，以免因粘度过高而无法使用造成浪费。灌模后请即进入烘烤，以免表面吸潮引起慢干及发脆。2、硬化条件按产品的规格来定，规格越小，烘烤温度越高，规格越大，烘烤温度会相对的偏低。3、主剂需要加热降低粘度以利混合后脱泡，但温度过高时将缩短可可使用时间（最佳预热温度是70℃）。4、着色剂长期放置时会有沉淀析出现象，因此使用前请先在90℃-100℃预热30至50分钟并搅拌均匀后才使用。5、固化剂属于酸酣类，会吸收空气中的水分形成羧酸类沉淀物，因此使用完毕，请马上盖紧，以免变质后无法使用。6、胶体调配好暂时不用或倒入胶桶尚有剩余时，请以塑胶袋密封存，以免表面吸潮，造成产品品质不良现象。7、请小心操作，勿沾到皮肤或眼睛。沾到皮肤或眼睛，请先自行用肥皂水洗净，必要时送医治疗。8、本品为内含脱模剂成份，故使用时可不必在模具上喷涂脱模剂之类的材料，但如果使用脱模剂，脱模效果更佳，注意适量，如过量会影响产品透明度。六、特别提醒以上性能数据是在室温25℃、温度70%的实验室环境测得的。只供客户参考，并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户依自身产品使用时的实际环境测得数据为准。)