1.本规范适用于聚***树脂为主体。配导电材料等助剂，经塑炼、模压加工而成的防静电半硬质聚***块状塑料地板，主要用于要求防静电、导静电的地面施工。2.对地面的要求地面要求平整、干燥（水泥地面表面应发白）无明显凹凸不平，不起沙，不脱壳，表面不平度应小于2/1000mm，可以为水磨石地面，瓷砖地面或水泥地面等)