Ux-310产品图片1.主要配件Bitmap序号项目技术参数1Si-PIN探测器致冷方式：采用2级半导体电致冷探测器晶体厚度：500µm探测灵敏面积：25m㎡Be窗厚度为1mi12高压电源高压范围0-50KV，功率50W，8h稳定性0.05%3X光管荧光分析仪专用光管，最大功率50WKV管压范围0-50KV，靶材为Mo靶4滤光片/准直器8种复合式的滤光片组合，¢1mm,¢3mm，¢5mm，¢8mm四种口径准直器可自动切换，便利各类样品的测试5样品微动平台鼠标点周式样品微动平台，样品区域的自动定位及显示2.其它规格序号项目参数1元素范围K-U元素2分析软件Ux-310专用版6.03检出下限Cd/Cr/Hg/Br≤2ppm,Pb≤5ppm4工作环境温度15～30℃，湿度≤85%（不结露）5外形尺寸570（W）*470（D)*480（H)mm6样品腔尺寸小样品腔300*300*100mm,大样品腔：无限制，小于30kg7重量约50kg8电源AC220V-240V、50Hz9额定功率1000W10测量时间200～400S（系统自动调整）3.仪器外围配件序号项目技术参数1计算机CPU:P42.6GHz内存：1G显示器：17寸液晶硬盘：160G光驱：8X以上光驱2打印机彩色喷墨3标准物质欧盟标准ERM®-EC68OK，欧盟标准ERM®-EC681K，银校准片产品说明自选式功能组合用户根据自己的控制要求，可自主选择多元素测试软件或膜厚测试软件（二选一）全自动配置自动化的操作系统、人性化的操作界面，通过鼠标即可完成全程操作（真空控制、原级滤光片、准直器、二次滤光片、样品及测试区域定位、样品盖开关工作曲线选择全部实现自动化控制，程序会根据测试条件自动进行所有切换与设定动作），避免了操作失误、全面确保检测品质。照射区精确控制系统可精确调整的X光照射区域控制系统，实现了对测试区域的准确把握。从根本上保证测试数据与实际检测区域的完美对应。成熟、经典的分析方法凭借国家“七·五”“九·五”科技攻关计划之科技成果，集成近二十五年分析测试应用经验的经典数学分析模型，为测试者提供可靠、精准、稳定的分析结果。强大的软件功能度智能化设计使操作更加简便，轻松成为测试专家。可根据测试情况，自动设定各操作单元动作及相关技术参数。既保证了相关器件的寿命，又全面提高工作效率。全自动高精度背景拟合、多元回归等解谱方法的应用，使复杂材质的检测更加准确、便捷。特别预置的谱图对比功能，很方便的实现历史谱图与被测谱图的对比，利于对检测数据突变材质的准确分析与进一步研究，帮助企业提升风险分析能力及应对水平。简单、迅速的数据管理与报告输出格式，方便用户进行相关的数据管理与报告输出。开放性工作曲线用户可很方便的根据自身材质状况，针对性的建立风险材料的专用工作曲线，全面提高工作曲线与被测材料的对应性。从而大幅度提升风险物质的检测精度，全面提升来料允收判定依据的可靠性严谨的硬件集成与结构设计对可能影响整机精确度及稳定性的核心器件，全部采用进口高端原厂器件。模块化设计与组件选择，确保了整机性能的稳定性与未来服务的操作简便性。特别设计的原级、二次滤光系统，既保证了对有害元素的激发效率，同时全面降低了作为干扰因素的背景强度，充分提高峰背比，大幅度降低检出下限。全光路射线防护系统领先业界的全光路三重防护系统（软件防护、硬件防护、迷宫式结构），根本上避免了故障、误操作等可能的辐射伤害。确保机器操作过程中对外辐射量低于环境本底值，开盖测量除外。大样品进行开盖测量时的特别警示系统，确保用户在该类物质测试过程中的安全保障。全光路防护的结构设计，删减了无射线区域的无必要防护，进一步确保了整机散热质量，全面提升系统的环境适应性与稳定性。全面的配套组件购置真空装置后可进行氯的测试，最低检出限C1≤50ppm购置附件后可进行六价铬定量测试配套多元素分析软件后，测试范围可扩展到（K-U),配合真空装置测试范围可扩展到（AL-U）满足用户发展过程中扩展的无素检测需求配置镀层分析软件，可进行镀层膜厚测试多元素及膜厚测试软件为二选一标配，用户需另外一个软件时需另行配置。价格详谈)