xrf RoHS及无卤检测
价格:150000.00
Ux-2101.主要配件序号项目技术参数产品图片1Si-PIN探测器致冷方式:采用2级半导体电致冷Bitmap探测器晶体厚度:500µm探测灵敏面积:25m㎡Be窗厚度为1mi12高压电源高压范围0-50KV,功率50W,8h稳定性0.05%3光管荧光分析仪专用光管,最大功率50WKV管压范围0-50KV,靶材为Mo靶4滤光片8种复合式的滤光片组合,软体自动切换5准直器¢1mm、¢2mm、¢5mm手动切换6微动平台手动调节2.其它规格序号项目参数1元素范围K-U元素2分析软件Ux-210ROHS专用版6.03检出下限Cd/Cr/Hg/Br≤2ppm,Pb≤5ppm4工作环境温度15~30℃,湿度≤85%(不结露)5外形尺寸640(W)*474(D)*412(H)mm6样品腔尺寸小样品腔300*300*100mm,大样品腔:无限制,小于30kg7重量约48kg8电源AC220V-240V、50Hz9额定功率800W10测量时间200~400S(系统自动调整)3.仪器外围配件序号项目技术参数1计算机CPU:P42.6GHz内存:1G显示器:17寸液晶硬盘:160G光驱:8X以上光驱2打印机彩色喷墨3标准物质欧盟标准ERM®-EC68OK,欧盟标准ERM®-EC681K,银校准片BitmapBitmap产品说明:RoHS六项基础检测用户可方便对RoHS控制的六类物质进行检测与控制。Pb、Cd、Hg、六价Cr(测试总Cr)PBBPBDE(测试总Br)。成熟的经典分析方法凭借国家“七·五”“九·五”科技攻关计划之科技成果,集成近二十五年分析测试应用经验的经典数学分析模型,为测试者提供可靠、精准、稳定的分析结果。强大的软件功能高度智能化设计使操作更加简便,轻松成为测试专家。可根据测试情况,自动设定各操作单元动作及相关技术参数。既保证了相关器件的寿命,避免了人为操作误差。全自动高精度背景拟合、多元回归等解谱方法的应用,使复杂材质的检测更加准确、便捷。特别预置的谱图对比功能,很方便的实现历史谱图与被测谱图的对比,利于对数据变化材质的精确分析,进一步提高企业的风险应对水平。简单、迅速的数据管理与报告输出格式,方便用户进行相关的数据管理与报告输出。开放性工作曲线用户可很方便的根据自身材质状况,建立风险材料的工作曲线,全面提高工作曲线与被测材料的对应性。从而大幅度提升风险物质的检测精度。严谨的硬件集成与结构设计对可能影响整机精确度及稳定性的核心器件,全部采用进口高端原厂器件。模块化设计与组件选择,确保了整机性能的稳定性与未来服务的操作简便性。特别设计的原级、二次滤光系统,既保证了对有害元素的激发效率,同时全面降低了作为干扰因素的背景强度,充分提高峰背比,大幅度降低检出下限。领先业界的全射线三重防护系统(软件防护、硬件防护、迷宫式结构),根本上避免了故障、误操作等可能的辐射伤害。确保了机器操作过程中,。仪器环境辐射量低于环境本底值。(开盖测量除外。大样品进行开盖测量时的特别警示系统,进一步确保用户在该类物质测试过程中的安全顾虑)优良的升级空间购置光路优化系统后可(定性)测氯(最低检出限300ppm)购置附件后可定量进行六价铬测试购置多元素分析软件后,测试范围可扩展到(K-U)满足扩展的元素检测需求购置镀析软件后,可以进行镀层膜厚测试)