ET厚基材P度（um）70张力kgf／mm＞10剥力gf／in750耐温度c180-230PCB保护、耐高温、离型处理拉方便。***用于电路板含浸过程中，遮覆金手指部位，防止电镀液浸入及污染，保护电路板电镀，超高温烤漆及粉末喷涂等工业特点：本产品具有耐高温、抗化学溶剂佳、高粘著力、柔软服帖和再撕离不留残胶等特性。耐高温、耐溶剂、耐燃性、具绝缘性及高散热性、PC板过锡炉遮蔽保护金手指及印刷线路板上)