免清洗强穿透无卤素低残留高活性NOCLEAN,LOWRESIDUEFLUXTK600助焊剂是一款免清洗，极低残留物，无卤素配方的液体助焊剂产品，尤其适合铜板和浸锡工艺的PCB电路板，是免清洗工艺先锋产品。TK600德国***配方，各项指标均超过欧盟严格的环保标准以及技术指标。TK600专注焊接工艺,可靠的焊接***助剂。·IPC分类标准为ORL0级别·显著降低锡球的产生·更宽的操作窗口以及稳定的活性·通孔穿透能力强，可以充分润湿·更低的残留物，降低了ATE探针的污染·松香和OSP表面防腐剂更好的兼容·适合主流无铅工艺应用Applicati***TK600适合于电子、通讯、消费电子类产品的***焊接应用领域，例如传统的波峰焊焊接。在空气以及氮气气氛下均表现良好。此产品适合SPRAY喷雾工艺不适合FOAM发泡应用，如果是FOAM工艺建议使用英太克HF300发泡助焊剂产品。)