BGA返修台 18665386516王振超
价格:6500.00
ZX—CP200特点:※采用PLC、触摸屏人机介面对话控制;※三个***温区控温,加热过程控制更准确;※***温区、第二温区加热器采用优良的发热材料,能***调节热风流量和温度,产生高温微风,第三温区采用远红外发热板预热;※***温区、第二温区、第三温区以9段升(降)温+9段恒温控制,可储存40组温度曲线;※***温区、第二温区带超温保护设计;※在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果;※***温区加热器可前后、上下调节及360度旋转,方便操作;※第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节,防止与板底元件碰撞;※第三温区可左右移动,适用维修大型PCB、CBGA及PCB板上BGA偏边;※配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;热风嘴可360度任意旋转,易于更换;※PCB卡爪可调式设计,防止与元件碰撞;※可调式耐高温PCB支架,***机架防烫手保护设计;※BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能;※手持式真空吸笔吸走BGA,方便、可靠、耐用;※带有特殊卡板工装,适用各用不同的笔记本主板。技术规格PCB尺寸≤L530×W425mmPCB厚度0.5~3mm温度控制K型热电偶PID闭环控制PCB***方式外型底部预热红外2400W喷嘴加热热风800W+800W使用电源单相220V,50/60Hz,4.0KVA机器尺寸L500×W490×H500mm机器重量约45kgs服务电话:18665386516王生;服务***:541819305)