台湾恒硕锡球是品质和价格***有优势的锡球,突破了性价比的极限;台湾恒硕科技成立于1998年3月，凭借其拥有锡球生产技术专利和可靠的产品质量，在短时间内迅速发展成为市场***的公司。突破传统的机器切割和冲孔流程，恒硕创新性地采用其特有的机械喷射工艺，以及后工序的自动分类方法，生产出高质量、高性能的锡球。通过使用这种工艺,恒硕所生产的直径在0.08～1.9mm范围内的锡球具有更好的共面性、更高的产量、低污染，以及***好的质量保证。所以台湾恒硕锡球是大型的BGA芯片封装厂及广大商家和用户***好的选择.本公司还供应上述产品的同类产品：锡球的合金成分与用途(成分规格书***)合金成分熔点(℃)球径（mm）用途固相线液相线Sn63/Pb371831830．10~1.501.半导体BGA封装2.***T接脚3.主机板焊锡用4.手提电脑5.通讯设备6.计算机主机板7.LCD/PDA/DVD8.数码相机Sn1002322320．10~1.50Sn96.5/Ag3.52212210．10~1.50Sn96.5/Ag3/Cu0.52172170．10~1.50Sn95.5/Ag4/Cu0.52172170．10~1.50锡球的生产尺寸与包装球径（mm）公差（mm）真圆度（mm）粒（Kg）/瓶0．10&plu***n;0.010＜0.00850/100万粒0．20&plu***n;0.010＜0.00850/100万粒0.25&plu***n;0.010＜0.00850/100万粒0.30&plu***n;0.010＜0.01025/50/100万粒0.35&plu***n;0.010＜0.01025/50/100万粒0.40&plu***n;0.015＜0.01325/50万粒0.45&plu***n;0.015＜0.01325/50万粒0.50&plu***n;0.015＜0.01325万粒0.55&plu***n;0.015＜0.01525万粒0.60&plu***n;0.020＜0.01825万粒0.65&plu***n;0.020＜0.01825万粒0.76&plu***n;0.020＜0.02025万粒1．50&plu***n;0.050＜0.0400．5KG)