千住焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化***的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。一）无铅GRN360-K-V系列焊锡膏:1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，QFP等元件，控制焊珠产生；4、M705-GRN360-K2；二）有铅锡膏:1、SP-OZ-7053-360F(2)-32-102、OZ63-221CM5-50-103、OZ63-221CM5-40-104、OZ63-221CM5-32-10千住锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上使用度较高，在***T工程师中享有较好口碑的锡膏。千住金属所开发出之无铅锡膏「ECOSOLDERPASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解決之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDERPOWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品.千住金属的SOLDERPASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格***-S-571等级，有RATYPE及RMATYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。SPARKLEESC是一种用于无铅焊接的新开发的松香芯型焊接材料。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECOSOLDERRMA98SUPER焊接后，耐腐蚀性及绝缘性良好，松香及焊接材料的飞溅也会减少。特点：NEWSPARKLEESC：ECOSOLDERRMA98SUPER：备注及实验方法合金：可以参照合金一览表线经：0.3-1.6Φ各种规格松香的含有量：P3＝3％P2＝2％P3＝3％P4＝4％卤素含有量：0.44％0.05％JIS-Z-3197绝缘电阻值：5×1012Ω以上1×1013Ω以上JIS-Z-3197伸缩率：79％76％705使用时特点：RA型润湿性切断性良好RMA型飞溅低与目前的SPARKLEPASTE相比，具有因无铅化而带来的保存稳定性及供给安全性，湿润性，并解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是一种新生代的环保型焊锡膏。特点：221BM5224C备注及实验方法合金：可以参照合金一览表松香的含有量：11％卤素含有量：0.025％0.06％JIS-Z-3197粉末粒度：＃32（36-25μm）可以用微粉粘度：200Pa200PaJIS-Z-3197特点：连续印刷性能良好高温预热)