产品说明1、优点：保存期限长印刷或针筒型的吐出性佳焊接性良好，微小焊球不易在焊接后产生RMAtype，低残渣及水溶性锡膏之实用化Flux残渣清洗容易，印刷以后(连续印刷第50片之狀态图)精密印刷下不“坍落”，保持良好的分离率，回焊以后(24小時后)稳定性很好，留下的焊球***少，爬锡效果好适用于高精之产品.合金含量Sn63/b37,包装500克/瓶2、典型型号：OZ63-221CM5-40-10OZ63-221CM5-50-10千住焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化***的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。一）无铅GRN360-K-V系列焊锡膏:1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，QFP等元件，控制焊珠产生；4、M705-GRN360-K2；二）有铅锡膏:1、SP-OZ-7053-360F(2)-32-102、OZ63-221CM5-50-103、OZ63-221CM5-40-104、OZ63-221CM5-32-10)