概述ALPHA®OM-350是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏。ALPHA®OM-350无铅焊膏可在空气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点。ALPHA®OM-350宽广的工艺窗口确保了其在OSP锡、、浸银、浸ENIG和无铅HASL表面处理条件下***接性能。ALPHA®OM-350属于ROLO类物质，空洞性能达到IPC要求的第三级水平，确保了产品长期的可靠性。ALPHA®OM-350无铅焊膏完全符合RoHS要求。特性与优点●***的金属化孔焊接性能：在印刷、插料、PTH回流的插脚转换等应用时可实现***的“焊膏通孔焊接性”（孔内焊膏覆盖性）。●模板寿命长：无需添加新的焊膏，印刷超过6小时后仍能保持稳定的性能。在（20–32）oC条件下）24小时的表面封装生产能力也得到了验证。●宽松的存储和操作要求：稳定的粘度和质量：35oC条件下保存7天或室温条件下保存30天都能维持稳定的粘度和产品质量。●***的粘附力：具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。●宽广接的回流曲线窗口：复杂、高密度印刷电路板组件在空气和氮气回流时（使用直线升温或保温曲线）都可保证***的可焊性。●强大的可焊接性：即使在难以润湿的材料（如钯）以及芯片级别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实现***焊接性能。●降低随机焊球水平：***大程度减少返工，提高***直通率。●空洞性能：对于重要的球体排列组件，达到IPC***高等级（第三级）要求。●***的焊点和助焊剂外观性：即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现***外观性。良好的熔化能力，不会产生碳化或燃烧。)