ALPHA免清助焊剂RF800RF800能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口***宽的一种。RF800具有***的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。特性及优势：┉高活性，***的焊接能力，低缺陷率┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰┉免清洗减少生产成本┉减少阻膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数外观：淡***液体固体含量wt/wt：(4.1)酸值（mgKOH/g）：18比重@25度（77oF）：0.974正负0.003推荐稀释剂：800AdditivePh（5%水溶液）：3.4包装方式：5加仑/桶注意事项：RF800系列助焊剂含有高度***溶剂，其闪点为（13度）。助焊剂不能在明火或无防火措施的设备旁边使用。)