YFT5299阻燃型有机硅导热灌封胶一、产品特点YFT5299灌封胶为双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。4、YFT5299具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。二、典型用途用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板,变压器，传感器等。三、使用工艺1、按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。四、注意事项1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。2、本品属非***品，但勿入口和眼。3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。4、胶液接触以下化学物质会使5299不固化：1）N、P、S有机化合物。2）Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。3）含炔烃及多乙烯基化合物。五、包装规格20Kg/套。（A组份10KG+B组份10KG）六、贮存及运输1、本产品的贮存期为１年（25℃）。2、此类产品属于非***品，可按一般***运输。七、固化前后技术参数性能指标5299B5299HY5299W固化前外观黑色（A）/白色（B）流体深***（A）/白色（B）流体白色（A）/白色（B）流体甲组分粘度（cps，25℃）3500～55003500～50003500～5500乙组分粘度（cps，25℃）3500～55003500～50003500～5500操作性能双组分混合比例（重量比）A：B1：11：11：1混合后黏度（cps）3500～55003500～50003500～5500可操作时间（min，25℃）808080固化时间（min，25℃）480480480固化时间（min，80℃）202020固化后硬度(shoreA)60-6830-3530-35导热系数[W（m·K）]≥0.85≥0.8≥0.8介电强度（kV/mm）≥27≥27≥27介电常数（1.2MHz）3.0～3.33.0～3.33.0～3.3体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016≥1.0×1016≥1.0×1016线膨胀系数[m/（m·K）]≤2.2×10-4≤2.2×10-4≤2.2×10-4阻燃性能94-V094-V094-V0)