导热硅胶
YFT5299阻燃型有机硅导热灌封胶一、产品特点YFT5299灌封胶为双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。4、YFT5299具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。二、典型用途用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板,变压器,传感器等。三、使用工艺1、按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。四、注意事项1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。2、本品属非危险品,但勿入口和眼。3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。4、胶液接触以下化学物质会使5299不固化:1)N、P、S有机化合物。2)Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。3)含炔烃及多乙烯基化合物。五、包装规格20Kg/套。(A组份10KG+B组份10KG)六、贮存及运输1、本产品的贮存期为1年(25℃)。2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。七、固化前后技术参数性能指标5299B5299HY5299W固化前外观黑色(A)/白色(B)流体深灰色(A)/白色(B)流体白色(A)/白色(B)流体甲组分粘度(cps,25℃)3500~55003500~50003500~5500乙组分粘度(cps,25℃)3500~55003500~50003500~5500操作性能双组分混合比例(重量比)A:B1:11:11:1混合后黏度(cps)3500~55003500~50003500~5500可操作时间(min,25℃)808080固化时间(min,25℃)480480480固化时间(min,80℃)202020固化后硬度(shoreA)60-6830-3530-35导热系数[W(m·K)]≥0.85≥0.8≥0.8介电强度(kV/mm)≥27≥27≥27介电常数(1.2MHz)3.0~3.33.0~3.33.0~3.3体积电阻率(Ω·cm)≥1.0×1016≥1.0×1016≥1.0×1016线膨胀系数[m/(m·K)]≤2.2×10-4≤2.2×10-4≤2.2×10-4阻燃性能94-V094-V094-V0)
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