导热膏TC-5021绝缘,导热(thermalconductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有***的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温-50C—+200C以上散(导)热产品:散(导)热产品种类:【垫片状】、【接着剂】、【黏稠状(膏状)】、【灌注】应用:1.CPU散热用2.晶体管散热3.PTC导热4.散热片特性:1.散热膏本身内聚力强,不会分离(Nomigration)2.可于真空中使用3.对环境无污染4.对金属及塑料不腐蚀5.符合MIL规格6.低离油性与低挥发性。)