一、产品特点：1、胶固化后呈柔软固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。3、固化过程中无副产物产生，无收缩。4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）。二，固化前后技术参数：项目A组分B组分固化前外观无色透明流体无色透明流体密度（g／cm3）0.990.99粘度（cps）10001000固化后击穿电压强度（kV／mm）＞20体积电阻（Ω•cm）＞1.0×1015介质损耗角正切（1.2MHz）＜1.0×10-3介电常数（1.2MHz）≤3硫化后外观无色透明凝胶透光率＞99％折光率1.53300三，使用工艺：项目单位或条件参考值混合比例重量比或体积比1：1可使用时间25℃，hr1固化条件℃／H25／6-8小时固化后硬度23—25℃＋／-2℃1、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。注意，***好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可直接在室温条件下固化，大约需要6-8小时。四、注意事项：331胶接触以下化学物质会不固化：1、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。2、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。3、胺类化合物以及含胺的材料。)