具备制造2~30层(埋/盲孔)、如；软硬结合板、手机板、蓝牙板、手机摄像头、半孔板、笔记本主机板、背光源板(牙签板)、手机电池板、手机按键板、金手指卡板、HDI、、高频、金属基、高Tg、各种铝基板.公司生产能力参数：***大线宽≧0.1mm,***小线隙≧0.1mm***小孔径0.1mm板厚0.2－4.0mm、可快速打样,抄板,改板,大小批量生产)