采用视像对位系统、三个***温度一体化设计，温度控制更准确，对小间距BGA、无丝印框、丝印框移位进行***对位贴装，90°旋转热风头进行焊接；设备可接进计算机控制，测试温度曲线，互相传输温度曲线参数；***温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能***调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；***温区、第二温区以8段升（降）温＋8段恒温控制，可储存10组温度曲线；***温区、第二温区同时启动运行温度曲线，第三温度与***温区、第二温区同时启动升（降）温；***温区、第二温区带超温保护设计；***温区加热器可前后、上下调节，方便操作；第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与板底元件碰撞；拆、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；PCB卡爪可调式设计，防止与元件碰撞；配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；可调式PCB支架，***机架防烫手保护设计；上部加热器带超温保护；拆、焊接完毕后具声音报警功能；技术规格PCB尺寸≤L500×W420PCB厚度：0.5～3mm工作台微调：前后&plu***n;7左右（Right／Left）&plu***n;7微调精度：0.01角度微调：360°工作台调节：前后&plu***n;210左右（Right／Left）&plu***n;250温度控制：K型热电偶、闭环控制PCB***方式：外型底部预热：红外3000W喷嘴加热：热风600W使用电源：单相220V，50／60Hz，2.2KVA机器尺寸：L670×W580×H650机器重量：约80kgs)