***T焊锡膏的特点：★焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物***。★粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷。★较宽的回流温度曲线，适用不同炉温操作。★锡粉颗粒呈球形状、氧含量低、均匀分布。锡膏技术参数说明：(***T焊锡膏Sn63Pb37产品编号：YS309A)项目检测结果项目检测结果合金成份Sn63Pb37熔点(℃)183产品外观淡***，圆滑无分层助焊剂含量(wt%)10&plu***n;0.5卤素含量(wt%)<0.010粘度(25℃时pa.s)180-220颗粒体积(μm)25-45水卒取阻抗(Ω·cm)1×105铭酸银纸测试合格铜板腐蚀测试合格表面绝缘40℃/90RH1×1012扩展率(%)>89%锡珠测试不应出现≥75μm的锡珠剪切力(PSI)6200电导率(%fCu)11.5热导率(w/cm℃)0.5)