HL308银焊条斯米克72%银焊条相当国标BAg72Cu相当AWS飞机牌BAg-8熔点：779-780℃用途：铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中***好的一种。HL308用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。HL308钎料化学成分（质量分数）（%）AgCu71.0~73.027.0~29.0HL308钎料熔化温度（℃）固相线液相线779779HL308钎料力学性能（值例供参考）钎料强度/MPa母材Rm/MPaτm/MPa343纯（紫）铜177164HL308直条钎料直径（供应长度为500）（mm）：为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、HL308注意事项：1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；2、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。HAG-18BSn，含银18%，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。HAG-25B，含银25%，等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。HAG-25BSn，含银25%，等同于美标AWSBAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。HAG-30B，含银30%，等同于美标AWSBAg-20，国标BAg30CuZn,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。HAG-35B，含银35%，等同于美标AWSBAg-35，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。HAG-35Sn，含银35%，等同于国标BAg34CuZnSn，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。HAG-40B，含银40%，是银、铜、锌、合金，具有较好的流动性、渗透性和韧性，熔点677-732摄氏度。HAG-40BNi，含银40%，是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWSBAg-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。HAG-40BSn，含银40%，等同于美标AWSBAg-28，是银、铜、锌、锡合金，有很好的流动性，用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想，熔点650-710摄氏度。HAG-45B，含银45%，等同于美标AWSBAg-5、国标BAg45CuZn及L303,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。HAG-45BSn，含银45%，等同于美标AWSBAg-36，是银、铜、锌、锡合金，性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。HAG-50B，含银50%，等同于美标AWSBAg-6、国标BAg50CuZn及L304,是银、铜、锌合金，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔点690-775摄氏度。HAG-50BNi，含银50%，等同于美标AWSBAg-24、是银、铜、锌、镍合金，无镉，***适用于不锈钢钎焊，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。HAG-56BSn，含银56%，等同于美标AWSBAg-7、国标BAg56CuZnSn及L321是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，***适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。)