深圳市晶森激光科技股份有限公司，电子芯片表面处理的科技公司,已有九年的行业丰富经验，尤其在五金产品、数码产品、电子元器件、SD卡、CF卡、MMC卡、工艺礼品等等的产品的激光加工运用上：经验丰富、技术过硬。公司已引进工艺设备,台湾高精度电子芯片研磨机﹑德国进口光纤镭射机﹑全自动电子芯片打标机﹑全高速镭射标记机﹑全自动芯片拆带装管机﹑表面喷涂机,以及防静电处理车间,防静电离子风机等为客户的品质提供有力的保证!致力于以下封装处理:SOPTSSOPMSOPDIPBGADFNQFNTQFPLQFPTOSOTPLCC：磨字，刻字，重新镭射LOGO,编带，抽真空等加工！来料方式:管装卷带盘装均可处理)