日本TECHNOTOP-375DIPIC专用修补机日本TECHNOTOP-375DIPIC专用修补机,返修锡炉TOP-375,无铅喷流锡炉TOP-375,喷流锡炉TECHNOTOP-375,DIPIC专用锡炉TOP-375TOP-375局部喷流拆焊台特点:数位电路设定温度及锡量,配备脚踏开关,方便控制锡量配备安全回,锡温未达设定温度,马达无法运转附中心定位灯,定位简单,操作容易作业桌面为开放式,并附防静电桌垫作业空间大适合大型基板,供多种选用喷嘴可供选择并接受特殊喷嘴定制加热器加热迅速,最适合多层基板产品规格:日本TECHNOtop-373/top-375电源：AC110V（50/60HZ)消费电力：约910W设定温度：200-350℃(±1℃)HEATER瓦数：900W锡槽容量：约15kg基板尺寸：600x600mm外型尺寸：280(W)x558(D)x180(H)mm锡槽尺寸：140(W)x215(D)x80(H)mm重量：约15kg(不含锡)喷流锡液直接作用于焊点，适用于多引脚通孔元器件的拆焊如：DIP，IC，PBGA，连接器，接插件等等。型号外型尺寸(mm)內尺寸(mm适用零件PN-1613x2511x2314PinIC2013x3011x2818-20PinIC2821x4019x3824-28PinIC348x476x45扁平型连接器-34Pin408x548x54扁平型连接器-40Pin4221x6019x5836-42PinIC508x676x65扁平型连接器-50Pin6060x6058x58电晶体6425x6523x6354-64PinIC10020x10018x98连接器及其他104012x4210x40连接器及其他105012x5210x50连接器及其他108012x8210x80连接器用1010012x10213x100连接器用1013012x13210x130连接器用1310015x10213x100连接器用1312015x12213x120连接器用252527x2725x25PGA用303042x4230x30PGA用353542x4235x35PGA用404042x4240x40PGA用)