loctite315导热胶，电子导热胶水,自成垫片型，绝缘性能佳，室温固化，单组分，***酯，促进剂loctite7387固化；比重1.17,膏状，5分钟固化，Tg:50度，CTE/PPM：69度loctite383,高强度***性装配导热胶，单组份，loctite7387促进剂固化，比重1.5,膏状，5分钟固化，Tg:60度，CTE/PPM：71；loctite384胶水，可维修型导热胶，室温促进剂loctite7387固化，用于需要拆卸的部件，单组分，比重:1.6,膏状，5分钟固化,TG:50度，CTE/PPM：110；Loctite乐泰胶?312?speedbonder?结构胶粘剂分为两个步骤，没有结构，快速装夹，低粘度胶粘剂Loctite乐泰胶?3140?hysol?环氧树脂，一般用途的环氧树脂，一个组成部分，两个系统的一部分，将用于与硬化，制定通用灌封及灌封Loctite乐泰胶?3141?hysol?环氧树脂，高温环氧树脂，一个组成部分，两个系统的一部分，将用于与硬化，制定高温灌封及灌封Loctite乐泰胶?3142?hysol?环氧树脂，热传导性环氧树脂，一个组成部分，两个系统的一部分，将用于与硬化，制订热导电灌封和封装Loctite乐泰胶?3145?hysol?环氧树脂，阻燃环氧树脂，一个组成部分，两个系统的一部分，将用于与硬化，制订阻燃灌封及灌封Loctite乐泰胶?315?输出?自我匀热传导性，其中一部分胶粘剂的粘接电器元件，以散热片与绝缘的差距Loctite乐泰胶?3160?hysol?环氧树脂固化剂，光滑的表面光洁度环氧树脂固化剂，一个组成部分，两个部分系统可用于树脂，制订光滑的表面光洁度灌封和封装Loctite乐泰胶?3162?hysol?环氧树脂固化剂，快速固化环氧树脂固化剂，一个组成部分，两个部分系统可用于树脂，制定了快速固化灌封及灌封Loctite乐泰胶?3163?hysol?环氧树脂固化剂，优良的粘附环氧树脂固化剂，一个组成部分，两个部分系统可用于树脂，制定了快速固化灌封及灌封Loctite乐泰胶?3164?hysol?环氧树脂固化剂，一般用途的环氧树脂固化剂，一个组成部分，两个部分系统可用于树脂，制定了为一般用途灌封及灌封Loctite乐泰胶?3165?hysol?环氧树脂固化剂，低收缩环氧固化剂，一个组成部分，两个部分系统可用于树脂，制订低收缩灌封和封装Loctite乐泰胶?3173?hysol?聚氨酯树脂，一般用途的聚氨酯树脂，一个组成部分，两个系统的一部分，将用于与硬化，制定通用灌封及灌封Loctite乐泰胶?3175?光固化胶粘剂的中等粘度，无溶剂，紫外线光固化胶粘剂)