无铅含银焊锡丝：无铅含银焊锡丝,配合无铅化电子组装需求，本公司全力开发出Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。本公司提供不同规格的锡线，可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点：无铅含银焊锡丝可焊性好，润湿时间短；钎焊时松香飞溅；无铅含银焊锡丝线内松香分布均匀，连续性好；无恶臭味，烟雾少，不含***健康之挥发气体；卷线整齐、美观，表面光亮。合金成份（％）熔点特点Sn/Cu0.7227℃低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差，可用于较低要求的焊接场所。Sn/Cu0.7/Ag0.3217-227℃Sn/Cu系列合金，润湿性较Sn/Cu0.7好，但各项性能仍差于Sn/Ag3/Cu0.5系列合金。Sn/Ag3.5221℃成本极高，在用传统无铅材料，有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。Sn/Ag3/Cu0.5-0.7217-218℃成本极高，各项性能良好，目前是厂家选用***多的无铅焊料。Sn/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5217℃各项性能良好，熔点较Sn/Ag3/Cu0.5更低，且更细晶格的合金。Sn/Ag4/Cu0.5-0.7217-218℃成本较Sn/Ag3/Cu0.5高，各项性能良好，目前常用的无铅焊料。Sn/1.0Ag/4.0Cu217-353℃防止被Cu腐蚀，适用于高温焊接。Sn/2.5Ag/1.0Bi/0.5Cu214-221℃推荐产品。本公司经营银锡焊丝，质量保证，欢迎咨询洽谈。)