规格及参数:1总功率powerc***umption6.8kW2上部加热功率TopHeater1000W3底部加热功率BottomHeater第二温区infraredplates5000W，第三温区nozzle800W4电源Powerrequiremnt单相(SinglePhase)AC220V&plu***n;1050Hz&plu***n;35.4KVA5外形尺寸MachineDimensionL950×W1200×H1600mm6***方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整7温度控制Temperaturecontrol高精度K型热电偶闭环控制上下***测温ImportedclosedloopK-typethermocouple8***大PCB尺寸Max.PCBSize650×600mm9***小PCB尺寸Min.PCBSize22×22mm10芯片放大倍数Cameramagnification10x-100x倍11机器重量Weight约（Approx.)180kg12对位系统Auto-place光学臂通过软件控制自动伸出和收回，BGA锡球可放大100倍13贴装精度Placementprecision0.02mm14适用范围ComponetrangeBGA,PBGA,CBGA,QFP,CPU,CSP接插件等特点：1.该机拥有自动对位光学镜头，专为返修大型部件而设计，可确保部件能******。该系统是由CCD自动改取PCB板及BGA焊点影像，通过微调让两者完全重合。从而确保对位精度控制在0.01-0.02mm软件具有屏幕分割功能.2.采用独特的设计,上部加热装置和贴装头一体化设计,自动贴片和自动焊接,X,Y,Z轴由伺服马达驱动,可记忆100组工作位置,精度可达0.02mm.3.该机能过软件自由选择上下温区***控温.可同时对BGA芯片及PCB板进行热风微循环加热和大面积暗红外预热，能完全避免在返修过程中的PCB变形。4.自动化程度高,完全避免人为作业误差,自动识别拆和装的不同流程,在拆除元器件的过程中加热完成后的机械臂和BGA芯片将自动分开,配15寸液晶监视器和工控主机一台。完全可以解决无铅制程要求。)