技术参数：1电源Powerused单相(singlephase)AC220V&plu***n;1050Hz&plu***n;35.2KVA2上部加热功率MainHeater1200W3底部加热功率SubHeater第二温区3000W，第三温区1000W4外形尺寸MachinedimensionL850×W650×H800mm5***方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整6温度控制Temperaturecontrol高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（ClosedLoop），上下***测温温差&plu***n;3-5度7PCB尺寸PCBsizeMax：400×430mmMin：22×22mm（min）8芯片放大倍数PCBBlowupdiploid10-100倍9机器重量Weightofmachin净重80kg10对位系统Ordertoorder（点对点）光学对位装置通过软件控制自动伸出和收回，BGA锡球可放大22倍11贴装精度0.025mm12运行程序所有操作以及功能配置：工业电脑+液晶显示器+***操作软件13气源要求60Liters/minute1-10kgf/c㎡（0.1-1.0MPa）预留氮气输入口14光学对位可视范围（Videotex）55×55mm≤3×3mm特点：1、该机采用独特的设计，三个温区可***加热控制，灵活的可移动式PCB支架，能完全避免在返修过程中的PCB变形，让任何尺寸及形状PCB均可返修。2、上部加热装置和贴装头一体化设计，马达控制，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。3、拆焊和焊接完毕具有自动报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。4、采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15〞液晶监视器，由CCD摄像自动改取PCB板焊盘及BGA焊点影像，通过微调让两者完全重合，从而确保对位精度控制在0.01-0.02mm，软件具有屏幕分割功能。5、自动化程度高，完全避免人为作业误差，配有工业电脑及***操作软件，通过软件可自由编程设置，同时或单独控温，对无铅Socket775和双层BGA等器件返修能达到***好效果，完全可适应无铅制程要求。)