技术参数：1总功率5800W2上部加热功率800W3下部加热功率第二温区4200W，第三温区800W4电源单相(SinglePhase)AC220V&plu***n;1050Hz&plu***n;35.8KVA5外形尺寸L800×W700×H1000mm(不包括显示支架)6***方式V字型卡槽,PCB支架可X、Y千分尺任意方向调整7温度控制高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（ClosedLoop），上下***测温8适用PCB尺寸22×22mm至400×450mm9芯片放大倍数10-100倍10机器重量净重130kg性能及特点：1.该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，开***码数据保护功能,随时显示七条温度曲线，温度***控制在+2度。2.可设定6段升(降)温控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，***的控温系统能更好的保证焊接效果。3.可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。可外接U盘拷贝温度曲线,方便打印存档.4.上下共三个温区***加热，***温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板***预热，以达到***佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示,可返修高难度BGA.5.选用高精度K型热电偶闭环控制，外置5个测温接口实现对温度的精密检测。6.BGA拆焊完毕具有提前报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。7.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。8.PCB***采用V字型槽，灵活方便的可移动式***夹具对PCB起到保护作用。9.触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。10.上部加热头和贴装头一体化设计，自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在微小范围,具有自动拆焊和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。11.上,下热风头可在IR底部预热区内任意移动,适合BGA在PCB上不同位置可靠返修12.上下为松下伺服马达控制,可记忆20组不同BGA的加热点和对位点13.内置日本进口真空泵,φ角度采用千分尺微调14.采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配17〞彩色液晶监视器。15.自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到***好的效果，完全可适应无铅制程要求。)