规格及参数:1总功率Powerused5400W2上部加热功率MainHeater1200W3下部加热功率SubHeater第二温区800W，第三温区3000W4电源Powerused单相(SinglePhase)AC220V&plu***n;1050Hz&plu***n;35.4KVA5外形尺寸MachineDimensionL850×W650×H800mm(不包括显示支架)6***方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整7温度控制Temperaturecontrol高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（ClosedLoop），上下***测温8***大PCB尺寸Max.PCBSize400×430mm9***小PCB尺寸Min.PCBSize22×22mm10芯片放大倍数PCBBlowupDiploid10-100倍11机器重量Weightofmachine净重85kg性能及特点：1.该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度***控制在+1度。2.7段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却，***的控温系统能更好的保证焊接效果。3.可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。4.上下共三个温区***加热，***温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板***预热，以达到***佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。5.选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。6.BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。7.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。8.PCB***采用V字型槽，灵活方便的可移动式***夹具对PCB起到保护作用。9.触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。10.上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。11.采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15〞彩色液晶监视器。12.自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到***好的效果，完全可适应无铅制程要求。)