规格及参数:1总功率Powerused5400W2上部加热功率MainHeater1200W3下部加热功率SubHeater第二温区3000W，第三温区800W4电源Powerused单相(SinglePhase)AC220V&plu***n;1050Hz&plu***n;35.4KVA5外形尺寸MachineDimensionL700×W650×H880mm6***方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整7温度控制Temperaturecontrol高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（ClosedLoop），上下***测温8***大PCB尺寸PCBSizeMost400×430mm9***小PCB尺寸PCBSizeLeast22×22mm10芯片放大倍数PCBBlowupDiploid10-100倍11机器重量Weightofmachin净重85kg特点：1.采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）***控制BGA/CSP的拆焊过程。2.采用三个温区***控制，温度控制更准确，***、二温区可设置8段升（降）温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设定，第三温区采用远红外发热板预热，***控温，保证在焊接过程中PCB能***预热，防止变形。3.选用进口高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。4.上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能。5.采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15"彩色液晶监视器。6.拆焊和焊接完毕具有自动报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。7.贴装吸嘴可45°旋转，内置真空泵，吸力大小可调。8.PCB***采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式***夹具，可防止PCB因热涨冷缩而变形，从而起到保护作用。9.配有多种规格BGA风咀，易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅BGA/CSP/QFP焊接等都可以轻松处理.)