技术参数及特点：1、采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）***控制BGA/CSP的拆焊过程。2、采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能，配15"彩色液晶监视器。3、***温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线。4、第三温区采用远红外发热板预热，***控温，保证在焊接过程中PCB能***预热，防止变形。5、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。6、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。7、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。8、PCB***采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式***夹具对PCB起到保护作用。9、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，可实现电脑控制。10、对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。11、热风咀可360°任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。01总功率Powerused5200W02上部加热功率MainHeater800W03底部加热功率SubHeater第二温区1200W第三温区(左、中、右)共3000W(可***控制)04电源PowerusedAC220V50/60Hz05外形尺寸MachinedimensionL850*W680*H700mm06***方式PositioningV型槽/夹具07温度控制TemperaturecontrolK型热电偶闭环控制08***大PCB尺寸PCBSizeMost450*400mm09机器重量Weightofmachin75kg)