技术参数及特点：总功率：5200W上部加热：800W下部加热：1200W底部红外预热：3000W电流：AC220V50/60HZ外形尺寸：Ｌ710mmⅹW680mmⅹH660mm***小PCB尺寸：40mmⅹ40mm***大PCB尺寸：450mmⅹ400mm描述：1.该机采用CCD视觉系统,对BGA的焊接和拆焊过程中的熔点进行***的判断,提供关键视觉看点.2.本机采用触摸屏人机界面，PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度***控制在&plu***n;1度。3．7段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却，更好地保证焊接效果。4．可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。5．上下共三个温区***加热，***温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板***预热，以达到***佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。6．选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。7．BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。8．采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。9．PCB***采用V字型槽，灵活方便的可移动式***夹具对PCB起到保护作用。10．对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。11．热风咀可360度任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。)