规格及技术参数：1.总功率：3800W2.上部加热功率：800W底部加热功率：3000W3.使用电源：单相220VAC50/60Hz3.8KVA4.外形尺寸：800×500×580mm(L×W×H)5.温度控制：高精度K型热电偶闭环控制,上下***控温6.定位方式：V字型卡槽PCB***，***大适应PCB尺寸450×400mm7.机器重量：约45kg8.采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）***控制BGA的拆焊过程。9.上下温区***加热,能同时设置8段升温8段恒温控制,同时储存10组温度设定。10.选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。11.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。12.该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配软件,能实现电脑控制。13.拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。14.PCB***采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式***夹具,对PCB起到保护作用。15.工作照明灯增加工作区域光线。16.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。)