技术参数及特点:1.总功率：3000W2.上部加热功率：800W底部加热功率：2000W3.使用电源：单相220VAC50/60Hz3KVA4.外形尺寸：机体部分450×380×580mm5.温度控制：高精度K型热电偶6.定位方式：V字型卡槽PCB***，***大适应PCB尺寸300×320mm7.机器重量：约25kg8.采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）***控制BGA的拆焊过程。9.上下温区***加热,能同时设置8段升温+8段恒温控制,同时储存10组温度设定。10.该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，配有软件，能实现电脑控制。11.选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。12.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。13.拆卸和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。)