BK850B拆焊台850B拆焊台拆焊台BK拆焊台850B拆焊台BK850B拆焊台的详细介绍产品名称产品规格产品尺寸BK850B拆焊台功率消耗250W160(W)×145(H)×225(D)mm::产品说明::产品特点：●机身小巧，节省工作空间●可调节风量及温度，适合拆除各类QFP，SOP，PLCC或SOJ等芯片●拆消静电设计，对敏感元件特别安全●自动冷却系统：关上电源后，自动冷却系统开始操作，防止发热元件过热。BK850B拆焊台产品规格：控制台：功率消耗：25W（关上电源后，4W）泵：膜片式风量：23L/min（***高）尺寸：160(W)x145(H)x225(D)mm重量：约4Kg喷枪：功率消耗：250W热风温度：约60-450℃（使用A1258B喷咀）长度：196mm重量：120gBK850B拆焊台产品特点：●机身小巧，节省工作空间●可调节风量及温度，适合拆除各类QFP，SOP，PLCC或SOJ等芯片●拆消静电设计，对敏感元件特别安全●自动冷却系统：关上电源后，自动冷却系统开始操作，防止发热元件过热。产品规格：控制台：功率消耗：25W（关上电源后，4W）泵：膜片式风量：23L/min（***高）尺寸：160(W)x145(H)x225(D)mm重量：约4Kg喷枪：功率消耗：250W热风温度：约60-450℃（使用A1258B喷咀）长度：196mm重量：120g)