设备适用于PET薄膜和Glass玻璃基底上的导电材料进行高速激光刻蚀、剥离。适用材料玻璃/薄膜表面氧化铟锡（ITO），银浆（Ag）、碳纳米管（CNT）、石墨烯、纳米银、钼铝钼、铜、高分子导电膜、铝薄膜、PERC、钙钛矿电池、FTO、TCO等涂层材料的超细线宽激光蚀刻。应用行业1.手机、车载、平板、智能穿戴，点餐机等触控屏GF，GFF，OGS。2.车载触控屏体的OGS上导电膜层的刻蚀。3.薄膜太阳能电池，光伏行业。4.新兴能源行业。5.其他显示屏。产品特点1.激光蚀刻为干式蚀刻，加工制程简单，所有加工均由软件自动控制，产品一致性高，良率高达99%，无耗材，环保，可靠稳定。2.CCD相机自动***，加工精度高。3.设备操作简单，图档更新方便，制程缩短，稼动率高。4.设备控制软件能够实现自动图档分割，移动拼接加工，拼接精度可达&plu***n;4μm5.耗电量省，操作人员少，无污染，生产成本低。技术参数/Specification激光器光纤激光器绿光激光器紫外激光器激光波长1064nm532nm355nm激光功率10/20W10W3/5/7/10W***小聚焦光斑≤0.02mm刻蚀线宽5-100μm可调（视材料与激光器而定）刻蚀速度3000mm/s加工范围600mmX600mm（可根据客户要求定制）单次***大幅面110mmX110mm(可选配)CCD自动***精度&plu***n;3μm直线电机工作台***精度&plu***n;2μm直线电机工作台重复精度&plu***n;1um设备尺寸1650mmL×1300mmW×1670mmH设备重量2000kg可处理文件格式标准***文件，DXF文件，PLT文件等)