可根据需求采用紫外、绿光对PCB切割、分板，可对各类型带V-CUT、***孔PCB电路板精密切割成型和开窗、开盖，已封装电路板的分板、普通光板的分板等。设备支持自动上下料切割，可一次性实现整版材料上料、下料，也可加工单片收料动作。机型特点1.采用高性能紫外/绿光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；2.分板过程清洁、无粉尘，避免废料导致导电引起的电路失效；3.可对贴装完成的PCB板直接分板；分板无接触，无应力；4.高精密两轴工作平台，精度高，速度快；5.可选用CCD自动***，自动校正；6.加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态。适用行业适用于各类型PCB基板切割，如陶瓷基板、软硬结合板、FR4、PCB、FPC、***识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等。技术参数激光器UV激光器绿光激光器激光波长355nm532nm额定功率10-20W35/40/60W直线电机工作台***精度&plu***n;2μm直线电机工作台重复精度&plu***n;1μm加工范围400mmX300mm（可根据客户要求定制）CCD自动***精度&plu***n;3μm单次工作幅面40х40mm110x110mm振镜重复精度&plu***n;1μm切割尺寸精度＜30μm切割位置精度＜50μm可处理文件格式标准***文件，DXF文件，PLT文件等)