检测任务：载带中的元器件有无、正反、混料、尺寸、外观和粘连。系统说明：该系统采用高速的数字相机和组合式的照明方式，结合灵活的检测及分析软件工具对被测产品进行***、测量、分析。针对IC或电子元器件包装型号、姿态、尺寸、外观缺陷等进行***性检查，包含有无、正反、型号、尺寸、外观缺陷、粘连等缺陷，该系统具有很好的模块化性能，可以迅速的加装并集成到您的设备之中，帮您提升产量与产品品质。http:///)