威力泰BGA660返修台系列产品，是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品，能够处理BGA,CSP,LGA(LandGridArray),Micro***D,MLF(Micro-LeadFrame),BCC(BumpedChipComponent)多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便，可靠地加工各种尺寸的PCB板，特别是大型PCB板及各种形式的芯片的***佳设备。一、功能介绍：1、采用优良的发热材料，***控制BGA的拆卸和焊接过程；2、可调节热风流量和温度，产生高温旋转风；3、移动式加热头，方便操作；4、上下共三个温区***加热，***温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板***预热，以达到***佳焊接效果；5、大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形；6、配有多种尺寸热风喷嘴，易于更换；7、可调式PCB支架，PCB***机架防烫手保护设计；8、BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；9、20段升温控制，可储存2种温度曲线设定；10、拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能；11、手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调；12、适用于有铅、无铅焊接。二、BGA660参数与规格：商标威力泰输入电压AC220V50/60Hz10A系统总功率3100W底部加热功率/***高温度1500W/350-500℃底部预热面积310*260MM热风头加热功率/***高温度800W/350℃温度反馈RTD传感器,闭环回路控制热风头风流量可选择:8,16,24升/分适用芯片***大尺寸70mm×70mm适用芯片***小尺寸1mm×1mm适用芯片***大重量55g适用PCB板***大尺寸350mm×350mmPCB板***大厚度3mm适用芯片BGA,CSP,LGA(LandGridArray),Micor***D,MLF,BCC机器外形尺寸545×440×488mm机器重量约25公斤对中调节范围精度0.025mm芯片***小管脚间距0.3mm)