BGA660返修台
价格:13500.00
威力泰BGA660返修台系列产品,是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品,能够处理BGA,CSP,LGA(LandGridArray),Micro***D,MLF(Micro-LeadFrame),BCC(BumpedChipComponent)多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便,可靠地加工各种尺寸的PCB板,特别是大型PCB板及各种形式的芯片的***佳设备。一、功能介绍:1、采用优良的发热材料,***控制BGA的拆卸和焊接过程;2、可调节热风流量和温度,产生高温旋转风;3、移动式加热头,方便操作;4、上下共三个温区***加热,***温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板***预热,以达到***佳焊接效果;5、大功率横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形;6、配有多种尺寸热风喷嘴,易于更换;7、可调式PCB支架,PCB***机架防烫手保护设计;8、BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;9、20段升温控制,可储存2种温度曲线设定;10、拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有超温保护功能;11、手持式真空吸笔便于吸走BGA,真空吸力可调;12、适用于有铅、无铅焊接。二、BGA660参数与规格:商标威力泰输入电压AC220V50/60Hz10A系统总功率3100W底部加热功率/***高温度1500W/350-500℃底部预热面积310*260MM热风头加热功率/***高温度800W/350℃温度反馈RTD传感器,闭环回路控制热风头风流量可选择:8,16,24升/分适用芯片***大尺寸70mm×70mm适用芯片***小尺寸1mm×1mm适用芯片***大重量55g适用PCB板***大尺寸350mm×350mmPCB板***大厚度3mm适用芯片BGA,CSP,LGA(LandGridArray),Micor***D,MLF,BCC机器外形尺寸545×440×488mm机器重量约25公斤对中调节范围精度0.025mm芯片***小管脚间距0.3mm)
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