VIP-550两温区BGA返修台产品综述：上部热风，预存十组16段温度曲线，下部红外恒温，热风大小可以调节，加热完成具有报警提示，大功率横流风扇冷却，电脑联机控制。一、VIP-550两温区BGA返修台规格及技术参数：1.总功率：3.8KW2.上部加热功率：0.5KW3.底部加热功率：2.5KW4.电源：220V&plu***n;1050Hz&plu***n;35.外形尺寸：800×500×580mm6．温度控制：K型热电偶7．定位方式：V型卡槽PCB***，8.***大适应PCB尺寸400×450mm9．机器重量：35～40kg二、VIP-550BGA返修台特点：1.采用高精度进口原材料（温控仪表、加热器）***控制BGA的拆焊过程。2.上下温区***加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设定。3.选用进口高精度热电偶，实现对温度的准确检测。4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。5.该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。6.拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。7.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理)